集成電路工程化量產測試

集成電路測試貫穿芯片設計、制造、封裝、測試和應用等產業鏈大環節。

集成電路tape out（設計完成）之后會進入芯片工程化，進而進入小批量測試，再到大批量量產測試，最終進行對市場量產并出售芯片。

為搶占應用市場先機，芯片公司普遍希望新產品能夠快速推進從工程化到量產。因此如何在控制成本的前提下，提高測試質量、提高故障覆蓋率、低成本地快速實現工程化量產、延長產品生命周期，是芯片公司在芯片設計完成后最關注的核心挑戰。

這個測試的過程在行業內被稱為集成電路工程化量產測試。

集成電路工程化量產測試技術概述

集成電路工程化量產測試是保證芯片設計符合性、產品質量、生產交付、推向應用等方面的重要技術手段，主要集中在封裝前后的各測試環節，包括以下四個階段：

1、CP工程化量產測試：晶圓級模塊功能和性能測試

2、FT工程化量產測試：封裝級產品功能和性能測試

3、SLT工程化量產測試：系統應用級功能和性能測試

4、RT工程化量產測試：產品級質量可靠性篩選

圖1 集成電路工程化量產技術環節分類

集成電路工程化量產測試涉及晶圓測試（CP）、封裝成品測試（FT）、應用系統測試（SLT）和產品可靠性測試（RT）過程中的關鍵測試技術。CP（Chip Probing，亦稱WS(Wafer Sort) ）是芯片在wafer階段，通過ATE+Prober+probe card對裸芯片進行模塊功能和性能參數測試。通常考慮高效的測試模式，對各模塊功能進行覆蓋性測試，同時考慮關鍵參數測試。FT（Final Test）是芯片在封裝完成后進行的產品功能和性能測試，是產品質量控制的最后環節，通過ATE+Handler+loadboard檢測并剔除制造缺陷和封裝工藝等生產環節問題的芯片。要求覆蓋產品功能和全管腳性能參數，重點考慮CP未覆的功能和參數。SLT（System level test）通常是系統級應用功能性測試，作為成品FT測試的補充。是在系統環境下進行測試，模擬芯片在實際應用的工作環境，來檢測其好壞。RT（Reliability test ）為確保產品質量等級，滿足不同的工況應用要求，對產品進行相應等級的可靠性測試，如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列試驗項目，通過摸底并綜合選取適合等級要求的篩選條件進行測試。

廣電計量積累了多年的可靠性測試方案設計能力，可針對老化方案開發、ATE測試開發、配套測試硬件設計、環境可靠性試驗等進行全流程的定制化服務。

廣電計量擁有一支經驗豐富的IC工程化量產技術服務團隊，擁有業界主流ATE測試平臺和量產配套設備，滿足各種芯片質量等級要求的溫度條件測試。廣電計量可提供各類芯片從測試方案開發、測試硬件開發、程序開發調試、工程驗證、小批量量產到產品應用驗證等全流程一站式的服務，同時提供高附加值的集成電路檢測服務。幫助客戶提升測試質量管控、提升量產良率、降低測試成本，實現高附加值測試價值目標。

圖2 集成電路測試技術服務項目

圖3 廣電計量工程化量產服務流程

廣電計量積累了多年的可靠性測試方案設計能力，可針對老化方案開發、ATE測試開發、配套測試硬件設計、環境可靠性試驗等進行全流程的定制化服務。

圖4 廣電計量集成電路可靠性服務

服務覆蓋標準

通用標準：GB、GJB等

行業標準：IEEE、JEDEC、AEC等

客制標準：產品手冊、詳細規范、測試方案等

關于廣電計量半導體服務

廣電計量在全國設有元器件篩選及失效分析實驗室，形成了以博士、專家為首的技術團隊，構建了元器件國產化驗證與競品分析、集成電路測試與工藝評價、半導體功率器件質量提升工程、車規級芯片與元器件AEC-Q認證、車規功率模塊AQG324認證等多個技術服務平臺、滿足裝備制造、航空航天、汽車、軌道交通、5G通信、光電器件與傳感器等領域的電子產品質量與可靠性的需求。

我們的服務優勢

1、配合牽頭“面向集成電路、芯片產業的公共服務平臺建設項目"“面向制造業的傳感器等關鍵元器件創新成果產業化公共服務平臺"等多個項目；

2、在集成電路及SiC領域是技術能力覆蓋面廣的第三方檢測機構之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個型號的芯片驗證；

3、在車規領域擁有AEC-Q及AQG324綜合服務能力，獲得了近50家車廠的認可，出具近300份AEC-Q及AQG324報告，助力100多款車規元器件量產。